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喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。3、可自动实现整个生产环节的工作，负责上料、装夹、下料等工作，改善了企业原先使用人工上下料的产品质量的不稳定性高的缺点，性能稳定。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加高效、更加精准的特点。喷射阀原理：根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

气动点胶阀工作原理：胶水装入压力桶，压缩空气进入压力桶（储料桶），将胶水压进与料缸室相连的进给料管中；回吸式点胶阀：给电磁阀一个信号，从而驱动点胶阀活塞往下运动，胶水就通过料缸，胶水从针头压出。顶针式点胶阀：和回吸式点胶阀刚好相反方向运动，给电磁阀一个信号，从而驱动点胶阀活塞往上运动，胶水就通过料缸，胶水从针头压出。点胶工艺常见的空打问题与解决办法现象：只有点胶动作，不出现胶量。滴出的胶量由控制电磁阀时间、压力桶气压大小、活塞运动行程（点胶阀微调）三种因数决定，这样就能任意搭配在任何自动化设备上面，电动工作原理：采用单螺杆结构，利用单螺杆容积式输送原理，转子和定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能。