点胶机在LED封装的优势有哪些
伴随着现代信息产业的高速发展和工业4.0智能制造的提出,电子封装技术以及电路高度集成化已成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。在LED生产封装中,将人为设定计量的胶体以受控的方式,按照提前预定的胶量、设定好的轨迹点滴到产品指1定位置的过程叫做点胶。在现代电子封装过程中,双组份点胶机,点胶质量直接影响电子产品的优劣。而对点胶质量评价的重要依据为一致性和准确性两点,要完1美实现这两个重要指标的设备便是点胶机。
点胶机在点导热硅凝胶上的应用电子电气中散热是一个永恒的话题。热量对电子元件是不友好的,尤其是**过承受能力的热量,轻则使电子元件低效怠工,重则“机毁人亡”。所以在电子元件中,双组份精密点胶阀,比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。
其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑,低热阻,**薄界面,淮安双组份点胶,优的电气绝缘性能,都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是,导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世,很好的解决了上述问题。
关于国产高速点胶机的发展优势
伴随着国内加工制造业和自动化设备的飞速发展和市场竞争愈来愈激烈,很多的点胶机厂家意识到只有优质的技术支持,高效率的产出高效率和高性价比才可以在国际市场和国内市场上占据一隅之地。国内高速点胶机的核心竞争力逐步由单纯的规模性,低价位市场竞争转向技术应用市场竞争和高效率市场竞争。